Thermal Paste è un materiale di interfaccia termica simile a una pasta con una buona conduttività termica (ma per lo più non conduttivo), che viene utilizzato all'interfaccia tra dissipatori di calore e fonti di calore (ad es. chip, induttori). La funzione principale della pasta termica è riempire i pori dell'interfaccia, sostituire l'aria con una bassa conduttività termica, ridurre la resistenza termica e migliorare la conduttività termica.
Poiché la maggior parte delle paste termiche contiene silicio, vengono spesso chiamate grasso al silicone. La composizione della pasta termica è fondamentalmente una matrice liquida di un polimero e una grande quantità di riempitivi che non sono elettricamente conduttivi ma termicamente conduttivi. Tipici materiali di matrice sono silicone (primario), poliuretano, polimeri acrilici, ecc.; i riempitivi sono polvere di diamante (primario), nitruro di alluminio (secondario), ossido di alluminio, nitruro di boro e ossido di zinco. La frazione di massa del riempitivo è generalmente del 70–80 percento.
La pasta termica è diversa dalla pasta termica. La pasta termica ha una bassa viscosità e non può riparare efficacemente il dissipatore di calore e la fonte di calore. Pertanto, è necessario un meccanismo di fissaggio meccanico e viene applicata pressione sulla parte di interfaccia per riempire completamente la fonte di calore e il dissipatore di calore con la pasta termica. Parti che non possono essere efficacemente contattate.
La conducibilità termica della pasta termica è solitamente di 3~8W/(m·K) [1] e i valori pubblicitari dei prodotti commerciali sono per lo più falsi. La pasta termica contenente metalli semplici (principalmente argento) condurrà elettricità e sarà capacitiva e, se trabocca nel circuito, causerà un cortocircuito.
